魅族E3评测（拆解篇）

　　在托架上有三个槽，导光板的三条支撑腿刚才卡在其中，而在导光板上我们可以发现两个凹槽，位置正好对应主板上的两个LED灯。

　　这是取下导光板点亮按键灯的样子，以前部分国产机为节省成本而采用单灯设计，灯就在五维键旁边，离得比较近，光直接向上散，也有的为了漂亮而采用三个灯，红、绿、蓝，无论采用哪种，原理上都一样，只是在最现实的问题——防尘上考虑的都不够，E3在这方面做得还算不错，摇杆与导光板之间的缝隙控制的比较小，不过假如能在导光板外围再加一层海绵就更好了，灰尘也就无从进入了。

　　机身背面金属外壳并没有与主板直接挨在一起，主板是单独固定在塑料壳中的，结构比较紧凑。

　　主板整个儿不好往出拿，先取出第一层，因为另外一头是与底层的主板焊在一起的，待用镊子沿空隙伸进去把HOLD键取下来后再取出底层的主板。

　　看起来主板似乎并不是很大，显示屏盖住了一半多的位置。

　　背面，看到了FM调频收音芯片、时钟电池，电池负极下面的白色是显示屏背面。

　　三层电路板层叠在一起，看起来是不是有点眼晕。 
   

　　再往下拆就要用到电烙铁了，USB接口旁边的铁柱两头分别焊在上下两块电路板上，烧开其中一边就可以了。

　　耳机插口与FM芯片处在同一块板上，闪存芯片单独设计在另一块小块上，这样做的成本比较高，但有利于后期维护。

　　这是一个滤波器，与电池的正极相连，可以防止因电流变化而产生的干扰信号，保证主板电路尽可能不被干扰，从而达到更加纯净的音质输出。

　　RTC时钟电池，旁边一大一小两个芯片是时钟芯片，在E3没电的情况下电池可持续提供电力，保证时间信息不被丢失。本想拆下电池看看的，结果发现负极边缘有一层胶，与主板牢牢粘在了一起，这样做的原因应该是防止电池因主机意外而脱落。

　　这是FM调频收音芯片，用铁皮包起来是为了屏蔽外围电路信号干扰，从而获得比较好的收音质量。 
    

　　闪存芯片独立在一块小板上，通过排线插槽与主板相连，这种模块化设计在中高端机上比较常见。

　　E3采用的是SAMSUNG NAND型闪存，编号为K9K4G08U0M，这也是目前中端机型搭配的相对比较主流的闪存芯片，工作频率为20MHz，编号其中的4G表示4Gbit，也就是512MB。

三星K9K4G08U0M闪存芯片架构图

　　1Page=(2K+64)Bytes
　　1Block=(2K+64)B×64Pages=(128K+4K)Bytes
　　1Device=(2K+64)B×64Pages×4096Blocks=4224Mbits

三星K9K4G08U0M闪存芯片地址信息

　　其中：A0～11对页内进行寻址，可以被理解为“列地址”，A12～29对页进行寻址，可以被理解为“行地址”。为了方便，“列地址”和“行地址”分为两组传输，而不是将它们直接组合起来一个大组。因此每组在最后一个周期会有若干数据线无信息传输。没有利用的数据线保持低电平。

　　读取性能：
　　　K9K4G08U0M读一个页需要：6个命令、寻址周期×50ns+25μs+(2K+64)×50ns=131.1μs；
　　　K9K4G08U0M实际读传输率：2KB字节÷131.1μs=15.6MB/s。

　　写入性能：
　　　K9K4G08U0M写一个页需要：6个命令、寻址周期×50ns+(2K+64)×50ns+300μs=405.9μs；
　　　K9K4G08U0M实际写传输率：2112字节/405.9μs=5MB/s。

三星K9K4G08U0M闪存芯片封装图

K9K4G08U0M功能结构图

　　这是内置MIC，与主机外壳的MIC孔并没有正对着，不过丝毫不影响灵敏度，功能篇里有录音测试文件，大家可以下载试听一下。

　　E3的心脏——飞利浦PNX0102解码芯片，TFBGA180封装工艺，双核架构设计（ARM+DSP），采用32位ARM7核心RISC处理器，主频为60MHz。

　　紧挨着解码芯片的这块体积略小的芯片是CHIPLUS公司生产的SRAM，编号为CS26LV16163HC，在E3里充当高速缓存，主要解决解码芯片（60MHz）与闪存芯片（20MHz）之间的速度差异，可提高主机整体的运行速度。

　　这块SRAM芯片容量为16M，工作电压2.7 ~ 3.3V，采用48管脚BGA封装，Speed 70/85ns。

CS26LV16163HC功能结构图

　　E3的显示屏背面比较特别，和FM调频芯片一样也用铁皮给包了起来，与主板连接的排线是直接焊上去的，需要电烙铁才能拆下来。

五维摇杆做工相当不错，比较结实

　　从整个拆解过程来看，魅族E3的做工、结构设计在国货里来说都算得上是比较优秀的，主板焊点平整，手工焊接部分整洁饱满，模块化的设计也有利于日后的维护和维修。有不少的产品，包括韩货在内，主板都是直接与外壳靠在一起的，相对而言，E3的这种结构要更好一些，主板单独固定，与外壳没有直接的力关系，整个机身手感上要紧凑许多，机械部分的寿命也要更加长一些。